ການປຽບທຽບຫຼັກການເຮັດວຽກ
ເຄີຍສົງໄສວ່າ ກ ເຄື່ອງຕັດ plasma ເຮັດວຽກ? ໂດຍປົກກະຕິມັນໃຊ້ອົກຊີເຈນຫຼືໄນໂຕຣເຈນເປັນອາຍແກັສເຮັດວຽກ, ຍັງໃຊ້ຄວາມຮ້ອນໃນອຸນຫະພູມສູງຂອງ plasma arc ເພື່ອລະລາຍໃນທ້ອງຖິ່ນແລະລະເຫີຍຂອງໂລຫະຢູ່ໃນ incision ຂອງ workpiece ໄດ້, ໃຊ້ momentum ຄວາມໄວສູງຂອງ plasma ເຊັ່ນດຽວກັນເພື່ອຍົກເວັ້ນໂລຫະ molten ເພື່ອສ້າງເປັນຮ່ອງ.
ໃນປັດຈຸບັນ, a ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ເຮັດວຽກ? ມັນໃຊ້ແສງເລເຊີທີ່ຜະລິດໂດຍເລເຊີເພື່ອສົ່ງຜ່ານກະຈົກເປັນຊຸດ, ແລະສຸດທ້າຍຖືກ irradiated ເທິງພື້ນຜິວຂອງ workpiece ໂດຍທັດສະນະທີ່ສຸມໃສ່, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນອຸນຫະພູມສູງໃນທ້ອງຖິ່ນແມ່ນຖືກສ້າງຂຶ້ນໃນຈຸດປະສານງານ, ດັ່ງນັ້ນ workpiece ແມ່ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແລະ melted ຫຼື vaporized ທັນທີ, ຍັງໃຊ້ອາຍແກັສ auxiliary ລະເບີດອອກ slag ໃນ slit ໄດ້.
ການປຽບທຽບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີມີຫຼາກຫຼາຍຂອງການນໍາໃຊ້, ບໍ່ວ່າຈະເປັນໂລຫະຫຼືບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ມັນສາມາດຕັດສິ່ງຂອງທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ເຊັ່ນ: ໄມ້, ຜ້າ, ຫນັງ, ຍັງໂຟມແລະເຈ້ຍສາມາດຕັດໄດ້. CO2 ເຄື່ອງຕັດ laser, ແລະໂລຫະສາມາດຕັດດ້ວຍເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍ. ການຜິດປົກກະຕິຂອງແຜ່ນແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ. ເຄື່ອງຕັດ plasma ສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຕັດວັດສະດຸໂລຫະຕ່າງໆເຊັ່ນ: ສະແຕນເລດ, ອາລູມິນຽມ, ທອງແດງ, ເຫຼັກຫລໍ່, ເຫຼັກກາກບອນ, ທອງເຫຼືອງ, ຄໍາແລະເງິນ. ການຕັດ plasma ມີຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນທີ່ຊັດເຈນ, ຄວາມແມ່ນຍໍາຕ່ໍາ, ແລະຫນ້າດິນຂອງການຕັດແມ່ນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະດໍາເນີນການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງ.
ການປຽບທຽບຄວາມຫນາຂອງການຕັດ
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາຂອງ laser ຕັດເຫຼັກກາກບອນໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຂ້າງລຸ່ມນີ້ 20mm. ຄວາມສາມາດໃນການຕັດໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຂ້າງລຸ່ມນີ້ 40mm. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາຂອງສະແຕນເລດໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຂ້າງລຸ່ມນີ້ 16mm, ແລະຄວາມສາມາດໃນການຕັດໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຂ້າງລຸ່ມນີ້ 25mm. ແລະຍ້ອນວ່າຄວາມຫນາຂອງ workpiece ເພີ່ມຂຶ້ນ, ຄວາມໄວການຕັດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຄວາມຫນາຂອງໂລຫະຕັດ plasma ແມ່ນ 0-120mm, ແລະລະບົບ plasma ທີ່ມີລະດັບຄຸນນະພາບການຕັດທີ່ດີທີ່ສຸດຂອງຄວາມຫນາປະມານ 20mm ແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ມີປະສິດທິພາບທີ່ສຸດ.
ຕັດການປຽບທຽບຄວາມຖືກຕ້ອງ
ແຜ່ນຕັດເລເຊີແມ່ນແຄບ, 2 ດ້ານຂອງແຜ່ນຕັດແມ່ນຂະຫນານແລະຕັ້ງກັບຫນ້າດິນ, ແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງຂະຫນາດຂອງພາກສ່ວນຕັດສາມາດບັນລຸ ± 0.2mm. Plasma ສາມາດບັນລຸພາຍໃນ 1mm.
ການປຽບທຽບຄວາມໄວການຕັດ
ການນໍາໃຊ້ເລເຊີທີ່ມີພະລັງງານຂອງ 1000W ຕັດ a 2mm ແຜ່ນເຫຼັກກ້າຄາບອນຕ່ໍາຫນາ, ຄວາມໄວຕັດສາມາດບັນລຸ 600 ຊມ / ນາທີ. ການຕັດ 5mm ກະດານຢາງ polypropylene ຫນາ, ຄວາມໄວການຕັດສາມາດບັນລຸ 1200cm / min. ການຕັດ plasma ມີຄວາມໄວຕັດຊ້າແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຂ້ອນຂ້າງຕ່ໍາ, ແລະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດແຜ່ນຫນາຫຼາຍ, ແຕ່ໃບຫນ້າສຸດທ້າຍມີຄວາມຊັນ.
Slit Width ການປຽບທຽບ
ເມື່ອປຽບທຽບກັບການຕັດ plasma, ການຕັດ laser ແມ່ນຊັດເຈນກວ່າ. slit ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍເຊັ່ນດຽວກັນ, ມັນແມ່ນກ່ຽວກັບ 0.5mm. ແຜ່ນຕັດ plasma ແມ່ນໃຫຍ່ກວ່າການຕັດດ້ວຍເລເຊີ, ແລະມັນແມ່ນປະມານ 1-2mm.
ຕັດການປຽບທຽບຄຸນນະພາບ
ຄວາມຫຍາບຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນດີກ່ວາການຕັດ plasma. ວັດສະດຸທີ່ບາງກວ່າ, ມັນຈະແຈ້ງຫຼາຍ.
ການປຽບທຽບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການລົງທຶນ
ຮູບແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ມີລາຄາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ລາຄາຖືກເຊັ່ນ CO2 ເຄື່ອງຕັດເລເຊີລາຄາພຽງແຕ່ 5,000 ໂດລາສະຫະລັດ, ແລະລາຄາແພງເຊັ່ນ 10000W ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍໃນປັດຈຸບັນມີລາຄາ 100,000 ໂດລາສະຫະລັດ. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີບໍ່ມີເຄື່ອງບໍລິໂພກ, ແຕ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການລົງທຶນຂອງອຸປະກອນແມ່ນສູງທີ່ສຸດໃນບັນດາວິທີການຕັດທັງຫມົດ. ເຖິງແມ່ນວ່າມັນບໍ່ສູງເລັກນ້ອຍ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການນໍາໃຊ້ແລະການບໍາລຸງຮັກສາແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງເກີນໄປ. ເຄື່ອງຕັດ plasma ແມ່ນມີລາຄາຖືກກວ່າເຄື່ອງຕັດເລເຊີໃນການປຽບທຽບ. ອີງຕາມພະລັງງານແລະຍີ່ຫໍ້ຂອງເຄື່ອງຕັດ plasma, ລາຄາອາດຈະແຕກຕ່າງກັນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການນໍາໃຊ້ແມ່ນສູງເຊັ່ນດຽວກັນ. ໃນທີ່ສຸດ, ຕາບໃດທີ່ພວກເຂົາສາມາດດໍາເນີນການໄຟຟ້າ, ພວກເຂົາສາມາດຕັດໄດ້.
Pros & Cons ການປຽບທຽບ
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ
pros
• ຮ່ອງຕັດເລເຊີມີຂະຫນາດນ້ອຍ: ດ້ານຕັດເລເຊີສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍກົງສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະໂດຍບໍ່ມີການ grinding.
• ຄວາມໄວການຕັດດ້ວຍເລເຊີ: ຄວາມໄວຕັດຂອງໂລຫະແຜ່ນສາມາດບັນລຸ 10m/min, ເຊິ່ງສ່ວນຫຼາຍແມ່ນສູງກວ່າຄວາມໄວຕັດ plasma.
•ຄຸນນະພາບການຕັດສູງ: ການຜິດປົກກະຕິຂະຫນາດນ້ອຍ, ມູນຄ່າຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວຕ່ໍາ, ຫຼັງຈາກນັ້ນນໍາ oblique.
•ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ສາມາດບັນລຸ 0.05mm, ແລະຄວາມແມ່ນຍໍາການຈັດຕໍາແຫນ່ງຊ້ໍາສາມາດບັນລຸ 0.02mm.
•ວັດສະດຸຕັດດ້ວຍເລເຊີ: ໂລຫະ, ໄມ້, ພາດສະຕິກ, ຢາງພາລາ, PVC, ຫນັງ, ແຜ່ນແພ, plexiglass ແລະວັດສະດຸອື່ນໆ, ມີລະດັບການນໍາໃຊ້ທີ່ຫລາກຫລາຍ.
cons
ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການຕັດ laser ແມ່ນສູງ, ແລະການລົງທຶນເບື້ອງຕົ້ນແລະການບໍາລຸງຮັກສາຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງເກີນໄປ. ໃນປັດຈຸບັນ, ການຕັດດ້ວຍເລເຊີຂອງແຜ່ນບາງໆແມ່ນປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ແຕ່ເມື່ອປະສິດທິພາບການຕັດແຜ່ນແມ່ນຕໍ່າ, ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄຸນນະພາບສູງກວ່າ, ມັນອາດຈະບໍ່ເຫມາະສົມທີ່ຈະໃຊ້ການຕັດດ້ວຍເລເຊີຫຼັງຈາກນັ້ນ.
ເຄື່ອງຕັດ plasma
pros
ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຕັດແຜ່ນຫນາ, ຄວາມໄວຕັດທີ່ສູງຂຶ້ນຫຼາຍສາມາດບັນລຸໄດ້, ເຊິ່ງສູງກວ່າເລເຊີແລະແປວໄຟ. ມັນມີລາຄາຖືກກວ່າອຸປະກອນເລເຊີ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາຕ່ໍາກວ່າເຄື່ອງຕັດເລເຊີ.
cons
•ແນວຕັ້ງຂອງຫນ້າຕັດແມ່ນບໍ່ດີ: ແນວຕັ້ງແມ່ນບໍ່ດີແລະດ້ານຫນຶ່ງຂອງຫນ້າຕັດຈະຜະລິດ bevel ຂະຫນາດໃຫຍ່.
•ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການຕັດ, slag ຫຼາຍແມ່ນຜະລິດຢູ່ດ້ານ. ເນື່ອງຈາກຄຸນນະພາບຂອງຂະບວນການບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ, slag ຕ້ອງໄດ້ຮັບການຂັດຫຼັງຈາກການຕັດ, ເຊິ່ງຍັງເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແຮງງານ.
•ການຜະລິດອາຍແກັສທີ່ເປັນອັນຕະລາຍແລະ arc ໄຟຟ້າ: ຫຼັກການຂອງການຕັດ plasma ກໍານົດວ່າຝຸ່ນແລະ arc ໄຟຟ້າທີ່ເປັນອັນຕະລາຍຈະຖືກຜະລິດໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຕັດ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ມີວິທີການເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຜິດປົກກະຕິຂອງການຕັດ plasma ໃຕ້ນ້ໍາເຊັ່ນດຽວກັນ.
•ການບໍລິໂພກເຄື່ອງມືຈະຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່ໃນຂັ້ນຕອນຕໍ່ມາ. nozzle ຕັດສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບການນໍາເຂົ້າ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ.
ໃນທີ່ສຸດ, ການເລືອກລະຫວ່າງ plasma ແລະ laser ຕັດແມ່ນຂຶ້ນກັບປັດໃຈເຊັ່ນ: ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ, ຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ຕ້ອງການ, ຂໍ້ຈໍາກັດງົບປະມານ, ແລະຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.
ເຕັກໂນໂລຊີທັງສອງສືບຕໍ່ພັດທະນາ, ສະເຫນີຄວາມສາມາດທີ່ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫຼາຍຂື້ນແລະຂະຫຍາຍຂອບເຂດຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງພວກເຂົາໃນອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆ. ບໍ່ວ່າຈະເປັນສໍາລັບການ fabrication ອຸດສາຫະກໍາຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼືການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງການອອກແບບ intricate, ການຕັດ plasma ແລະ laser ຍັງຄົງເປັນເຄື່ອງມືທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ໃນສານຫນູເຮັດວຽກໂລຫະທີ່ທັນສະໄຫມ.
ຄໍາຖາມ
Q: ວັດສະດຸປະເພດໃດທີ່ສາມາດຕັດເຄື່ອງຕັດ laser?
A: ເຄື່ອງຕັດເລເຊີສາມາດຕັດວັດສະດຸເຊັ່ນໄມ້, ຜ້າ, ຫນັງ, ໂຟມແລະກະດາດ.
ຖາມ: ລາຄາເທົ່າໃດ CO2 ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເຄື່ອງຕັດເລເຊີ?
A: ລາຄາຖືກ CO2 ເຄື່ອງຕັດ laser ມີພຽງແຕ່ປະມານ 5,000 ໂດລາສະຫະລັດ.
Q: ເຄື່ອງຕັດ plasma ມີຜົນກະທົບແນວໃດ?
A: ເຄື່ອງຕັດ plasma ມີຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນ.
Q: ວັດສະດຸປະເພດໃດທີ່ສາມາດຕັດເຄື່ອງຕັດ Plasma ໄດ້?
A: ເຄື່ອງຕັດ plasma ສາມາດຕັດວັດສະດຸໂລຫະຕ່າງໆເຊັ່ນ: ສະແຕນເລດ, ອາລູມິນຽມ, ທອງແດງ, ເຫລໍກຫລໍ່, ເຫຼັກກາກບອນ, ທອງເຫລືອງ, ຄໍາແລະເງິນ.
