PCB ແມ່ນຫຍັງ?
PCB ຫມາຍເຖິງ Printed Circuit Board, ເຊິ່ງເປັນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະສ່ວນຫຼັກຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທັງຫມົດ. PCB ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກກັນໃນນາມ PWB (Printed Wire Board).
ວັດສະດຸ PCB ປະເພດໃດທີ່ສາມາດຕັດດ້ວຍເຄື່ອງຕັດເລເຊີ?
ປະເພດຂອງວັດສະດຸ PCB ທີ່ສາມາດຕັດໄດ້ໂດຍ a ເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ຊັດເຈນ ປະກອບມີແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ອີງໃສ່ໂລຫະ, ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ອີງໃສ່ເຈ້ຍ, ແຜ່ນວົງຈອນພິມເສັ້ນໄຍແກ້ວ epoxy, ແຜ່ນວົງຈອນພິມປະສົມ substrate, ແຜ່ນພິມ substrate ພິເສດແລະວັດສະດຸ substrate ອື່ນໆ.
ເຈ້ຍ PCBs
ແຜ່ນວົງຈອນພິມປະເພດນີ້ແມ່ນເຮັດດ້ວຍກະດາດເສັ້ນໄຍເປັນວັດສະດຸເສີມ, ແຊ່ນ້ໍາຢາງ (phenolic resin, epoxy resin) ແລະຕາກໃຫ້ແຫ້ງ, ຫຼັງຈາກນັ້ນເຄືອບດ້ວຍກາວ electrolytic foil ເຄືອບ, ແລະກົດດັນພາຍໃຕ້ອຸນຫະພູມສູງແລະຄວາມກົດດັນສູງ. ອີງຕາມການຂອງອາເມລິກາ ASTMມາດຕະຖານ / NEMA, ແນວພັນຕົ້ນຕໍແມ່ນ FR-1, FR-2, FR-3 (ຂ້າງເທິງແມ່ນ XPC, XXXPC ຕ້ານໄຟໄຫມ້).
Fiberglass PCBs
ປະເພດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມນີ້ໃຊ້ epoxy ຫຼື resin epoxy ດັດແກ້ເປັນວັດສະດຸພື້ນຖານຂອງກາວ, ແລະຜ້າເສັ້ນໄຍແກ້ວເປັນວັດສະດຸເສີມ. ປະຈຸບັນນີ້ແມ່ນແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດໃນໂລກ ແລະເປັນແຜ່ນພິມຈຳໜ່າຍທີ່ມີການນຳໃຊ້ຫຼາຍທີ່ສຸດ. ໃນ ASTMມາດຕະຖານ / NEMA, ມີ 4 ແບບຂອງຜ້າ fiberglass epoxy: G10 (ບໍ່ flame retardant), FR-4 ( retardant flame). G11 (ຮັກສາຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ, ບໍ່ທົນທານຕໍ່ໄຟ), FR-5 (ຮັກສາຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ, ທົນທານຕໍ່ໄຟ). ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ຕິດໄຟແມ່ນຫຼຸດລົງໃນແຕ່ລະປີ, ແລະ FR-4 ກວມເອົາສ່ວນໃຫຍ່.
PCBs ປະກອບ
ປະເພດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມນີ້ແມ່ນອີງໃສ່ການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸເສີມທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອສ້າງເປັນວັດສະດຸພື້ນຖານແລະວັດສະດຸຫຼັກ. ແຜ່ນຮອງພື້ນແຜ່ນທອງແດງທີ່ໃຊ້ແມ່ນຊຸດ CEM ສ່ວນໃຫຍ່, ໃນນັ້ນ CEM-1 ແລະ CEM-3 ແມ່ນຕົວແທນຫຼາຍທີ່ສຸດ. ຜ້າພື້ນຖານ CEM-1 ແມ່ນຜ້າເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ວັດສະດຸຫຼັກແມ່ນເຈ້ຍ, ຢາງແມ່ນ epoxy, ທົນທານຕໍ່ໄຟ. ຜ້າພື້ນຖານ CEM-3 ແມ່ນຜ້າເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ວັດສະດຸຫຼັກແມ່ນກະດາດເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ຢາງແມ່ນ epoxy, ຕ້ານ flame. ຄຸນລັກສະນະພື້ນຖານຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີພື້ນຖານທີ່ສົມທຽບເທົ່າກັບ FR-4, ແຕ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ແລະການປະຕິບັດເຄື່ອງຈັກແມ່ນດີກ່ວາ FR-4.
PCBs ໂລຫະ
substrates ໂລຫະ (ຖານອາລູມິນຽມ, ຖານທອງແດງ, ພື້ນຖານທາດເຫຼັກຫຼື Invar ເຫຼັກ) ສາມາດໄດ້ຮັບການຜະລິດເປັນແຜ່ນດຽວ, ສອງ, ຫຼາຍຊັ້ນໂລຫະພິມແຜ່ນວົງຈອນຫຼືກະດານພິມແກນໂລຫະຕາມລັກສະນະແລະການນໍາໃຊ້ຂອງເຂົາເຈົ້າ.
PCB ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຫຍັງ?
PCB (ແຜ່ນວົງຈອນພິມ) ຖືກນໍາໃຊ້ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກບໍລິໂພກ, ອຸປະກອນອຸດສາຫະກໍາ, ອຸປະກອນການແພດ, ອຸປະກອນໄຟ, ອຸປະກອນຄວາມປອດໄພ & ຄວາມປອດໄພ, ອຸປະກອນໂທລະຄົມນາຄົມ, LEDs, ອົງປະກອບລົດຍົນ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທາງທະເລ, ອົງປະກອບທາງອາກາດ, ການປ້ອງກັນແລະການທະຫານ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອື່ນໆຈໍານວນຫຼາຍ. ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄວາມປອດໄພສູງ, PCBs ຕ້ອງຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາຕ້ອງເອົາທຸກລາຍລະອຽດຂອງຂະບວນການຜະລິດ PCB ຢ່າງຈິງຈັງ.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເຮັດວຽກກັບ PCBs ແນວໃດ?
1st ຂອງທັງຫມົດ, ຕັດ PCB ດ້ວຍເລເຊີແມ່ນແຕກຕ່າງຈາກການຕັດດ້ວຍເຄື່ອງຈັກເຊັ່ນ: milling ຫຼື stamping. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີຈະບໍ່ປ່ອຍໃຫ້ຂີ້ຝຸ່ນຢູ່ໃນ PCB, ດັ່ງນັ້ນມັນຈະບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການນໍາໃຊ້ໃນພາຍຫລັງ, ແລະຄວາມກົດດັນທາງກົນຈັກແລະຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນທີ່ນໍາສະເຫນີໂດຍ laser ກັບອົງປະກອບແມ່ນມີຄວາມລະເລີຍ, ແລະຂະບວນການຕັດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງອ່ອນໂຍນ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ເຕັກໂນໂລຊີ laser ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຄວາມສະອາດ. ປະຊາຊົນສາມາດຜະລິດ PCB ທີ່ມີຄວາມສະອາດສູງແລະມີຄຸນນະພາບສູງໂດຍຜ່ານ STYLECNCເທັກໂນໂລຍີການຕັດດ້ວຍເລເຊີເພື່ອປິ່ນປົວວັດສະດຸພື້ນຖານໂດຍບໍ່ມີການກາກບອນແລະການປ່ຽນສີ. ນອກຈາກນັ້ນ, ເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມລົ້ມເຫລວໃນຂະບວນການຕັດ, STYLECNC ຍັງໄດ້ສ້າງການອອກແບບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງໃນຜະລິດຕະພັນຂອງຕົນເພື່ອປ້ອງກັນພວກມັນ. ດັ່ງນັ້ນ, ຜູ້ໃຊ້ສາມາດໄດ້ຮັບອັດຕາຜົນຜະລິດສູງທີ່ສຸດໃນການຜະລິດ.
ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ພຽງແຕ່ໂດຍການປັບຕົວກໍານົດການ, ຫນຶ່ງສາມາດນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືຕັດ laser ດຽວກັນເພື່ອປະມວນຜົນວັດສະດຸຕ່າງໆ, ເຊັ່ນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກມາດຕະຖານ (ເຊັ່ນ: FR4 ຫຼື ceramics), ຊັ້ນຍ່ອຍໂລຫະ insulated (IMS) ແລະລະບົບໃນຊຸດ (SIP). ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນນີ້ເຮັດໃຫ້ PCB ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ໃນສະຖານະການຕ່າງໆ, ເຊັ່ນ: ລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນຫຼືຄວາມຮ້ອນຂອງເຄື່ອງຈັກ, ເຊັນເຊີ chassis.
ໃນການອອກແບບຂອງ PCB, ບໍ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດກ່ຽວກັບໂຄງຮ່າງ, ລັດສະຫມີ, ປ້າຍຊື່ຫຼືລັກສະນະອື່ນໆ. ໂດຍຜ່ານການຕັດຮູບວົງມົນເຕັມ, PCB ສາມາດຖືກວາງໄວ້ເທິງໂຕະໂດຍກົງ, ເຊິ່ງຊ່ວຍເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງການນໍາໃຊ້ພື້ນທີ່ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຕັດ PCBs ດ້ວຍ laser ຊ່ວຍປະຢັດຫຼາຍກ່ວາ 30% ອຸປະກອນການປຽບທຽບກັບເຕັກນິກການຕັດກົນຈັກ. ນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ PCBs ສະເພາະ, ແຕ່ຍັງຊ່ວຍສ້າງສະພາບແວດລ້ອມນິເວດວິທະຍາທີ່ເປັນມິດ.
STYLECNCລະບົບຕັດເລເຊີຂອງສາມາດປະສົມປະສານໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍກັບລະບົບການປະຕິບັດການຜະລິດ (MES). ລະບົບເລເຊີຂັ້ນສູງຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຂະບວນການປະຕິບັດງານ, ໃນຂະນະທີ່ຄຸນນະສົມບັດອັດຕະໂນມັດຂອງລະບົບຍັງເຮັດໃຫ້ຂະບວນການປະຕິບັດງານງ່າຍດາຍ. ຂໍຂອບໃຈກັບພະລັງງານທີ່ສູງຂຶ້ນຂອງແຫຼ່ງ laser ປະສົມປະສານ, ເຄື່ອງ laser ໃນມື້ນີ້ແມ່ນໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນປຽບທຽບກັບລະບົບກົນຈັກໃນແງ່ຂອງຄວາມໄວການຕັດ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານຂອງລະບົບເລເຊີແມ່ນຕໍ່າຍ້ອນວ່າບໍ່ມີສ່ວນທີ່ສວມໃສ່ເຊັ່ນຫົວ milling. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງພາກສ່ວນທົດແທນແລະການ downtime ຜົນໄດ້ຮັບດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງສາມາດຫຼີກເວັ້ນໄດ້.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີປະເພດໃດແດ່ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການເຮັດ PCB?
ມີ 3 ປະເພດເຄື່ອງຕັດເລເຊີ PCB ທົ່ວໄປທີ່ສຸດໃນໂລກ. ທ່ານສາມາດເລືອກທີ່ຖືກຕ້ອງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງທຸລະກິດການຜະລິດ PCB.
CO2 ເຄື່ອງຕັດເລເຊີສໍາລັບສໍາລັບຕົວແບບ PCB Custom
A CO2 ເຄື່ອງຕັດເລເຊີຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຕັດ PCBs ທີ່ເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ເຊັ່ນ: ເຈ້ຍ, ເສັ້ນໃຍແກ້ວ, ແລະບາງວັດສະດຸປະສົມ. CO2 ເຄື່ອງຕັດ laser PCB ແມ່ນລາຄາຈາກ $3,000 ກັບ $12,000 ໂດຍອີງໃສ່ລັກສະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ເຄື່ອງຕັດ Fiber Laser ສໍາລັບສໍາລັບ Custom PCB Prototype
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຕັດ PCBs ທີ່ເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸໂລຫະເຊັ່ນອາລູມິນຽມ, ທອງແດງ, ທາດເຫຼັກ, ແລະເຫຼັກ Invar. ລະບົບຕັດເສັ້ນໄຍ laser PCB ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທຸກບ່ອນຈາກ $14,200 ກັບ $29,800 ອີງຕາມການກໍາຫນົດຄ່າຂອງແຫຼ່ງ laser, ພະລັງງານ laser ແລະຂະຫນາດຕາຕະລາງ.
ລະບົບຕັດ Laser ແບບປະສົມສໍາລັບສໍາລັບ PCB Prototype Custom
ລະບົບຕັດເລເຊີແບບປະສົມແມ່ນໃຊ້ເພື່ອຕັດ PCBs ທີ່ເຮັດດ້ວຍໂລຫະ ແລະທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ. A ເຄື່ອງຕັດ laser PCB ປະສົມເລີ່ມຕົ້ນຈາກ $6,800, ໃນຂະນະທີ່ບາງປະເພດທີ່ສູງທີ່ສຸດສາມາດມີລາຄາແພງເປັນ $12,800.
ນອກເຫນືອໄປຈາກຄວາມສາມາດໃນການຕັດ substrates, lasers ຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການກໍານົດເອງ PCB prototyping, ເຄື່ອງຫມາຍ, engraving, ການເຈາະ, ຫຼື etching ຂອງແຕ່ລະຊັ້ນວັດສະດຸ.
ວິທີການເລືອກເຄື່ອງເຮັດເຄື່ອງຫມາຍ Laser PCB Custom & engraving & Etching?
